銀漿的成分是什麼

銀漿的成分是高純度的金屬銀的微粒、粘合劑、溶劑、助劑。銀漿是供應制作銀電極的漿料，它由銀或其化合物、助熔劑、粘合劑和稀釋劑配製而成。

銀漿

供製作銀電極的漿料。它由 銀或其化合物、助熔劑、粘合劑和稀釋劑配製而成。 按銀的存在形式，可分為氧化銀漿、碳酸銀漿、分子 銀漿;按燒銀温度，可分為高温銀漿和低温銀漿;按 覆塗方法，則分印刷銀漿、噴塗銀漿等。

金屬銀的微粒是導電銀漿的主要成份，薄膜開關的導電特性主要是靠它來體現。金屬銀在漿料中的含量直接與導電性能有關。從某種意義上講，銀的含量高，對提高它的導電性是有益的，但當它的含量超過臨界體積濃度時，其導電性並不能提高。一般含銀量在80～90%(重量比)時，導電量已達最高值，當含量繼續增加，電性不再提高，電阻值呈上升趨勢；當含量低於60%時，電阻的變化不穩定。