中國為什麼造不出芯片

芯片設計人才匱乏；沒有高端的光刻機。

芯片的製造過程極其複雜，概括的説，芯片製造是由芯片集成電路的設計、製作硅晶圓、對硅晶圓塗光膠、對硅晶圓光刻和蝕刻、對硅晶圓等離子注入以及硅晶圓測試和封裝這幾個部分組成。

事實上，我們國內已經有機構或企業能夠製造芯片，但問題是我們距離真正的高端芯片還有一段距離。

我國高端芯片製造難點主要體現在兩個方面。

一方面是芯片設計人才匱乏。芯片製造不同於傳統意義上的工業製造，它是一個非常大的範疇，涉及到了很多方方面面的產業，所以對芯片技術人員的理論要求非常高。

不僅需要數學和物理領域，同時也需要大量的化學、材料、機械、電器等方面的高端人才，而我們芯片行業的人才培養還有很長一段路要走。

另一方面是我國沒有高端的光刻機。在芯片更新換代的過程中，離不開光刻機，因為間隙的不斷縮小，就不得不需要提高光刻機的精度，作為芯片雕刻電路圖案的核心設備，光刻規的精度，可以説直接決定了芯片製程的精度。

光刻機的工作原理其實類似於照相機沖洗照片，主要就是用曝光的手段使得一些精細圖形印製在硅片上。

別看它原理比較簡單，但是一台能夠生產高端芯片的光刻機，其本身技術以及所需上零件是相當難以掌握和製造的。

簡單來説，光刻機就是一種全球產業鏈的製造，比如當前的荷蘭ASML，它能製造光刻機靠的是全球化的產業鏈，整台機器10萬有餘的零配件近9成靠的是全球進口。

其中包括了美國的光源，德國的物鏡，瑞典的軸承，法國的閥件，日本的光學器材，以及荷蘭ASML自己擁有的核心技術，如EUV光刻技術等等。

餘承東曾表示，我國在半導體行業的發展過程中，犯了一個致命的錯誤，他太過於輕資產的投入（芯片設計），而忽視了對重資產的投資（芯片製造），以至於大量的科學家、物理學家、數學家等人才聚集扎堆在輕資產領域，國內缺少重資產方面的人才。

實事求是地講，國內半導體企業起步晚，為了達到快速打響知名度、佔領市場的目的，將主要工作重心放在輕資產領域也是情有可原的，畢竟當時西方國家對我們的芯片封鎖不是很嚴格，還有就是芯片製造環節不但要投入大量的資金，還需要大量的數學、物理、化學、材料、機械、電器等方面的高端人才，最重要的是，短時間內無法盈利，這也是國內企業不敢輕易進軍重資產領域的主要原因。