機箱結構組成有哪些

機箱一般包括外殼、支架、面板上的各種開關、指示燈等。外殼用鋼板和塑料結合製成，硬度高，主要起保護機箱內部元件的作用。支架主要用於固定主板、電源和各種驅動器。

現在市場比較普遍的是AT、ATX、Micro ATX以及最新的BTX-AT機箱的全稱應該是BaBy AT，主要應用到只能支持安裝AT主板的早期機器中。

ATX機箱是目前最常見的機箱，支持現在絕大部分類型的主板。

Micro ATX機箱是在AT機箱的基礎之上建立的，為了進一步的節省桌面空間，因而比ATX機箱體積要小一些。

各個類型的機箱只能安裝其支持的類型的主板，一般是不能混用的，而且電源也有所差別。

所以大家在選購時一定要注意。

最新推出的BTX，就是Balanced Technology Extended的簡稱。

是Intel定義並引導的桌面計算平台新規範BTX架構，可支持下一代電腦系統設計的新外形，使行業能夠在散熱管理、系統尺寸和形狀，以及噪音方面實現最佳平衡。

BTX新架構特點：支持Low-profile，也即窄板設計，系統結構將更加緊湊；針對散熱和氣流的運動，對主板的線路佈局進行了優化設計；主板的安裝將更加簡便，機械性能也將經過最優化設計。

基本上，BTX架構分為三種，分別是標準BTX、Micro BTX和Pico BTX。

從尺寸上來看全系列的BTX平台主板都沒有比ATX主板小，所以BTX的發展並不為更小的桌上型計算機，但較具彈性的電路佈線及模塊化的組件區域，才是BTX的重點所在。

BTX機箱相比ATX機箱最明顯的區別，就在於把以往只在左側開啟的側面板，改到了右邊。

而其他I/O接口，也都相應的改到了相反的位置。

BTX機箱內部則和ATX有着較大的區別，BTX機箱最讓人關注的設計重點就在於對散熱方面的改進，CPU、圖形卡和內存的位置相比ATX架構都完全不同，CPU的位置完全被移到了機箱的前板，而不是原先的後部位置，這是為了更有效的利用散熱設備，提升對機箱內各個設備的散熱效能。

為此，BTX架構的設備將會以線性進行配置，並在設計上以降低散熱氣流的阻抗因素為主；通過從機箱前部向後吸入冷卻氣流，並順沿內部線性配置的設備，最後在機箱背部流出。

這樣設計不僅更利於提高內部的散熱效能，而且也可以因此而降低散熱設備的風扇轉速，保證機箱內部的低噪音環境。

除了位置變換之外，在主板的安裝上，BTX規範也進行了重新規範，其中最重要的是BTX擁有可選的SRM（Support and Retention Module）支撐保護模塊，它是機箱底部和主板之間的一個緩衝區，通常使用強度很高的低炭鋼材來製造，能夠抵抗較強的外來力而不易彎曲，因此可有效防止主板的變形。

另外，機箱還有超薄、半高、3/4高、全高和立式、卧式機箱之分。

3/4高和全高機箱擁有三個或者三個以上的5.25英寸驅動器安裝槽和二個3.5寸軟驅槽。

超薄機箱主要是一些AT機箱，只有一個3.5寸軟驅槽和2個5.25寸驅動器槽。

半高機箱主要是Micro ATX和Micro BTX機箱，它有2-3個5.25寸驅動器槽。

在選擇時最好以標準立式ATX和BTX機箱為準，因為它空間大，安裝槽多，擴展性好，通風條件也不錯，完全能適應大多數用户的需要。