芯片封測是什麼意思

       芯片封測除了需要設備這樣的硬條件外還需要人員的軟設備，需要人工的操作，雖然設備可以將芯片完成得較好，但是也需要人類去設計設備、添加程序，這需要更多的投入。所以芯片封測需要技術含量，設備的維修等都要技術的支持，在知識的基礎上加上實踐。

芯片由集成電路經過設計、製造、封裝等一系列操作後形成，一般來説，集成電路更着重電路的設計和佈局佈線，而芯片更看重電路的集成、生產和封裝這三大環節。

封裝測試是將生產出來的合格晶圓進行切割、焊線、塑封，使芯片電路與外部器件實現電氣連接，併為芯片提供機械物理保護，並利用集成電路設計企業提供的測試工具，對封裝完畢的芯片進行功能和性能測試。