積體電路設計與整合系統專業就業方向

積體電路設計與整合系統專業畢業後可在高新技術企業、國防軍工企業、研究院所、大專院校等單位從事有關工程技術的研究、設計、技術開發、教學、管理以及裝置維護等工作。

就業方向：積體電路設計與整合系統專業畢業生有較強的工作適應能力，就業範圍寬，可從事積體電路設計與製造、嵌入式系統、計算機控制技術、通訊、消費類電子等資訊科技領域的研究、開發和教學工作。

可從事崗位：硬體工程師、電子工程師、高階硬體工程師、模擬積體電路設計工程師、電氣工程師、電路設計工程師、射頻工程師、嵌入式硬體工程師、類比電路設計工程師、積體電路設計工程師、嵌入式工程師、嵌入式軟體工程師。

發展前景：中國積體電路產業處於飛速上升期，不僅缺乏技術型人才，而且對領軍人才的渴求更高。國家積體電路產業“十二五”發展規劃提出加強人才培養，著力發展晶片設計業，著力發展積體電路設計業，加大人才培養力度。中國積體電路產業核心技術缺失、人才需求矛盾日益突出。該專業人才儲備數量少，中高階人才缺口很大。