Helio G70評測跑分參數詳細介紹
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對於Helio G70處理器,是一款主要針對於遊戲玩家的CPU。擁有八個核心組,由4顆A75大核+4顆A55小核構成。在性能方面有着很強的能力。詳細內容請見下文~
1、聯發科的Helio G70將是該公司G系列芯片組中第二款專注於遊戲的SoC(系統級芯片)
2、是一個八核芯片組,配備820MHz主頻的Mali-G52 2EEMC2 GPU
3、支持高達8GB的1800MHz LPDDR4x RAM和eMMC 5.1存儲。
4、這款SoC的其他功能包括支持雙4G VoLTE、WiFi 5、藍牙5.0、AI Face ID、
5、用於快速充電的Pump Express,以及集成的VoW,以最大限度地減少語音助手的用電量。
6、由Helio G70 SoC驅動的手機,可以提供1080 x 2520像素的最大分辨率。
7、聯發科的Helio G70處理器是主流智能手機用户和精英手機遊戲玩家的理想選擇。
geekbench多核為:7475
1、Helio G70是一款採用8核心架構設計的處理器,由4顆A75大核+4顆A55小核構成,A75大核主頻為2GHz,A55小核主頻為1.7GHz。該款處理器GPU為Mali-G52,頻率為820MHz。另外,Helio G70支持LPDDR4x內存。
2、這款處理器還搭載了Hyper Engine遊戲技術,可針對內存情況和CPU、GPU智能管理,以達到最佳的使用狀態。
3、除此之外,Helio G70芯片支持最高2520×1080屏幕分辨率;最高支持一枚4800萬像素的攝像頭或兩枚1600萬像素攝像頭使用。
Redmi 9(全網通)(概念產品,暫未推出)
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